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首先，早在2023年，AMD就发布了业界瞩目的MI300系列AI加速器，成为首家将3.5D封装技术引入量产的计算巨头。AMD的3.5D封装本质上是将台积电两大尖端工艺进行了融合创新：既采用了基于Cu-Cu混合键合的SoIC 3D堆叠技术，将GPU计算芯片或CPU芯片垂直堆叠在I/O芯片（IOD）之上，实现了超15倍的互连密度提升与极致能效；同时又依托CoWoS 2.5D硅中介层，将多个3D堆叠模块与HBM3内存进行高密度并排互连。这种3D堆叠计算芯片+2.5D集成内存与I/O的复合架构，正是AMD所定义的“3.5D封装”
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此外，激进观点则主张以AI为核心重构产品设计。钉钉“悟空”的真经系统认为AI应具备阅读、书写和精确操作能力，因此需要命令行界面而非传统图形界面。这种颠覆性理念试图将钉钉转化为能调动企业全部资源、支持单人团队的超级代理。
最后，即便某厂商提前三个月推出新模型及其驱动的智能助手功能，竞争对手半年后就能跟进，且采用更先进的模型和功能。这种时间领先优势、投入的资源和精力，以及员工超负荷工作创造的价值究竟何在？
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