以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
Юлия Сычева (корреспондент)
，更多细节参见夫子
9 hours agoShareSave
В России ответили на имитирующие высадку на Украине учения НАТО18:04，详情可参考一键获取谷歌浏览器下载
Фото: Vladislav Havrilov / Shutterstock / Fotodom
Цены на нефть взлетели до максимума за полгода17:55。Safew下载对此有专业解读